公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，积极发挥自身在产品研制、采购制造、质量管理、市场销售以及客户服务等领域的经营优势，不断加大产品技术创新和品牌推广，深入推动精益化管理与内部风险控制，持续提升公司的品牌形象及核心竞争力，实现了公司主要营业业务的稳健发展。

  报告期内，公司实现营业收入138,486.71万元，同比增长67.12%；归属于上市公司股东的净利润20,016.09万元，同比增长158.77%，经营性净现金流19,296.39万元，同比大幅由负转正。2022年公司营业收入继续保持快速地增长，同时盈利能力持续提升，现金流回款情况良好。公司全年新签订单约22亿元，再创历史上最新的记录，其中前道产品实现了快速放量。截至报告期末，公司资产总额349,633.37万元，归属于上市公司股东的净资产210,654.20万元，公司资产质量良好，财务情况稳健。

  报告期内，公司持续加大自主研发力度，不断对产品做技术完善和革新，实现了在整机产品、核心单元技术、核心零部件等多方面的实质性突破，公司全年研发支出15,213.56万元，同比增长64.47%。

  报告期内，公司生产的前道涂胶显影设备在多项关键技术方面取得突破，成功掌握了超高温度与超高精度烘烤固化技术、自动光学缺陷检验测试技术等核心技术，可满足更高等级的工艺需求；在WEE边缘曝光技术、边缘旋涂技术方面实现了工艺突破，可实现核心腔体小型化并为客户节省光刻胶。此外，公司在NTD负显影技术方面也取得良好进展，为下一代高端工艺提供更丰富和先进的解决方案。

  在超高温度烘烤工艺中，公司开发出满足更高等级超高温度烘烤能力的热盘单元，成功实现了超高温烘烤温度均匀性高工艺指标要求。在超高精度烘烤工艺中，公司基于此前掌握的多分区温控技术，创新性地采用完全自主知识产权的高精度温控技术方案，可实现前道高端制程的大范围应用。

  公司拥有完全自主知识产权的自动光学缺陷检验测试技术，该技术达到了高速、高分辨率、高精度的扫描成像标准，同时极大地降低了系统的空间尺寸，实现了涂胶、光刻、显影工艺后的工艺缺陷实时自动检验测试、缺陷分类、数据管理等工作。

  WEE边缘曝光技术实现了WEE单元对光强的高精度控制，控制精度达到了国际领先厂商的水平，有效保证了边缘曝光的产品良率，达到国际领先水平。同时，公司逐步推进WEE单元小型化布局，可实现架构的灵活布局，达到更高的机台产能目标。

  公司最新的边缘旋涂技术可实现更高工艺等级的宽度精细度指标，并更好的控制了膜厚范围值。同时通过工艺优化，节省了单次旋涂工艺所需光刻胶使用量，大大降低了客户生产成本。

  负显影技术主要使用在于高端工艺，其原理为正性光刻胶未被曝光的区域可以被NTD显影液去除，而曝光区域则在显影后留下，实现了类似负性光刻胶的曝光特性。公司针对此类应用研发了新显影喷嘴，并通过动态工艺处理和静电管控解决了NTD工艺中显影高损伤、防静电击穿等技术瓶颈，可大大降低显影缺陷，提升产品良率，为客户提供更丰富和先进的产品技术解决方案。

  2022年12月，公司发布了全新产品—浸没式高产能涂胶显影机。作为公司前道涂胶显影机第三代机型，机台应用了公司独创的对称分布高产能架构，搭载公司自主研发的专用机械手，可大幅度的提高整机的机械传送产能和传送精度，能够匹配全球主流光刻机联机生产。机台主要技术特点如下：

  机台应用了完全自主知识产权的双工对称架构，搭载36spin工艺腔体，可在复杂光刻工艺下实现300片以上产能，可以匹配所有主流光刻机联机量产。此外，为匹配未来潜在的光刻机产能提升需求，全新机台架构支持扩充更多工艺腔体。

  新架构除了能应用于浸没式工艺外，还能够最终靠选配全方面覆盖offineBarc、KrF、ArF、浸没式等国内28nm及以上所有光刻工艺节点，实现全面国产替代。同时机台可应用于其他旋涂类应用，包括SOC，SOG等技术应用场景，可替代传统CDBR工艺，有效拓展了涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。

  机台应用了自主研发的精确温度控制技术，热盘烘烤温度均匀性已达到业界领先水平，机台采用了全新Spin单元实时控制、配备了全系列功能单元技术，能轻松实现稳定精准的工艺能力，同时能将单次工艺所需的光刻胶使用量大幅度降低，为客户节省本金。在洁净度方面，机台利用CFD仿真优化设计整机流场，有效提升了设备的洁净度等级，同时全新的结构设计还可以轻松又有效的降低维护成本。

  报告期内，公司持续对前道涂胶显影机的核心零部件进行自主或联合研发。高速机械手和高精度热盘等多种核心零部件已实现国产替代。还有一系列核心部件也在合作研发和验证中，这些部件的国产替代，不但能保证供应链的自主可控，也将极大地减少相关成本，提高整机产品的竞争力。

  在前道物理清洗领域，公司持续研发、提升关键技术，新一代高产能物理清洗机可搭载12个工艺腔体，并通过优化晶圆传送系统大幅度的提高了设备产能；第二代清洗喷嘴在实现更高等级颗粒去除能力的同时可降低氮气消耗并减少结构冲击，机台整体工艺能力大幅度的提高；刷压控制管理系统研发验证完成，并获得部分更高工艺等级客户的升级需求。公司前道物理清理洗涤设施整体已达到国际领先水平并成功实现国产化替代。

  在后道先进封装领域，公司作为行业龙头持续提升机台各项技术指标，全新的BHP盘体平衡压技术可应用于chipet等新兴先进封装领域，在更高工艺等级下实现了产品良率的提升；化学药液管控技术实现了对强挥发性、强腐蚀性化学药液挥发物的精准管控，达到了更高标准的机台耐腐蚀等级和产品工艺效果；新开发的激光解键合去胶清洗技术，实现了在同一机台内完成激光解键合-RL层清洗-TB胶层清洗等多种工艺，可有效提升客户生产效率。报告期内，公司在多项工艺能力上达到了更高水平，力争为客户提供更具价值的产品解决方案，同时积极定义下一代产品。

  在化合物、MEMS、LED等小尺寸领域，公司继续巩固技术一马当先的优势，更为完善的光学对准协同技术通过自研机器人和光学AWC对准系统相协同，大幅度的提高了去胶剥离机的极限产能，可满足更高的产能需求，该技术已达到国际领先水平；微孔超分子材料真空吸附技术可在SiC等化合物工艺中实现光刻胶更高等级的均匀性要求。此外报告期内，公司在金属离子卡控技术、EBR真空保护技术等技术方面也实现了技术等级的进步。

  报告期内，公司前道涂胶显影机签单实现了快速放量，其中offine、I-ine、KrF机台均实现批量销售。浸没式机台已陆续获得国内多家知名厂商订单，超高温Barc机台也成功实现了客户导入。2022年第四季度，公司首台浸没式高产能涂胶显影机在国内某知名客户处完成验证，已顺利实现验收。浸没式机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。

  目前国内前道涂胶显影设备市场仍然被日本东京电子高度垄断，公司作为国内唯一能够给大家提供量产型前道涂胶显影机的设备商，由于切入前道领域较晚，目前国内市占率仍然较低。随公司产品的不断成熟，同时叠加国际贸易的不确定性增强，国内慢慢的变多的晶圆厂正在加速公司前道涂胶显影机的导入进程，公司前道涂胶显影机国内市场占有率有望实现快速提升。

  公司前道物理清洗机自2018年发布以来，凭借其高产能、高颗粒去除能力、超高的性价比等优势受到下游客户的广泛认可，产品发布后迅速打破国外垄断，并确立了市场一马当先的优势。目前已大范围的应用于中芯国际、上海华力、青岛芯恩、广州粤芯、上海积塔、厦门士兰等一线大厂，已成为国内晶圆厂baseine产品。

  报告期内，公司前道物理清洗机实现批量销售近百台套。公司生产的前道物理清洗机SpinScrubber设备较为成熟，报告期内产品在高产能清洗架构、颗粒去除能力等工艺上实现了进一步的提升，产品竞争力慢慢地加强，国内市占率稳步上升。

  报告期内，公司后道先进封装领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主流机型批量应用于台积电、长电科技（600584）、华天科技（002185）、通富微电（002156）、晶方科技（603005）、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，慢慢的变成了客户端的主力量产设备。报告期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作伙伴关系，成功批量导入各类设备。

  报告期内，公司化合物、MEMS、LED等小尺寸领域用涂胶显影设备、单片式湿法设备实现批量销售超百台套，近年来已作为主流机型批量应用于三安集成、华灿光电（300323）、乾照光电（300102）、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂，慢慢的变成了客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安集成的主力供应商，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。

  人才是公司发展的基石，公司格外的重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引进方面，公司从国内外引进了多位行业经验比较丰富的管理和技术人才；在人才教育培训方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时一直在优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力；在人才激励方面，公司先后推出了2020、2021年两期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计139人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，有助于调动核心员工的积极性和主动性，力争在企业内部培养一批优秀的管理和技术人才。截至2022年底，公司研发人员数量达到295人，较2021年底增加了78人，其中硕士及以上学历人数占比达到47.5%，研发团队实力逐步加强，为公司持续加强研发投入提供了高质量人才保障。

  公司主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售，产品有光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

  作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制作的完整过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。

  公司主要是做半导体专用设备的研发、生产和销售业务，通过向下游公司销售光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备等产品实现收入和利润。报告期内，公司主要经营业务收入来源于半导体专用设备产品的销售，别的业务收入来源于设备相关配件销售及维修服务等。

  公司主要根据相关生产订单物料、研发物料、售后服务物料的需求计划和安全库存的需要等制定采购计划，采取与供应商单签合同或签订年度框架合同等方式开展采购。为保证公司产品的质量和性能，公司对供应商进行统一管理，主要考察供应商的资质实力、产品情况、售后服务等方面，经外部供方调查、样品试用或非标准部件定制加工验证通过后确定合格供应商名录，并持续更新及跟踪评级。

  公司以自主研发为主，充分结合产品技术国际发展的新趋势及客户实际的需求，以核心基础技术探讨研究、核心单元零部件研究、整机研发应用并重为原则，确定公司研发方向和研发项目，建立了机械、电气、软件等多模块协同配合，公司级与部门级研发项目相结合的研发创新机制。同时，公司技术管理部负责对研发项目的立项评审，组织下达设计与开发任务，开展跟踪管理、结项验收评价等具体实施管理。

  公司采用在手订单生产为主、潜在订单预投生产为辅的生产模式。公司依据已签单客户以及有明确需求且供期紧张的潜在客户的具体需求来做产品定制化设计及生产制造，以实现用户对产品不同的技术指标和供期的需求，同时也能合理管控公司在产品的规模和呆滞风险。

  公司主要采取“直销为主、代销为辅”的销售模式。直销模式下，公司通过商务谈判、招投标等方式获取订单；委托代理商销售模式下，公司与特定地区代理商签订产品营销售卖区域代理协议，由其负责在特定地区代理销售公司有关产品，公司向其支付特殊的比例的代理佣金。

  公司配备了专业的销售与服务团队，主要负责售前客户的真实需求分析、商务谈判或招投标环节及销售设备的安装、调试、保修、维修、技术咨询及客户端人员培训等售后工作。公司始终秉承“客户第一，为客户创造价值”的营销理念，致力于为客户提供“专业精品”的产品及服务。

  半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会持续健康发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。

  为推动半导体产业高质量发展，增强产业创造新兴事物的能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台《科技部重点支持集成电路重点专项》、《集成电路产业“十三五”发展规划》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展若干政策的通知》等鼓励和支持半导体设备产业高质量发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。2022年11月，辽宁省政府发布了《辽宁省培育壮大集成电路装备产业集群若干措施》，在企业销售规模奖励、投资建设项目、新产品营销售卖奖励、研发费用补助、人才引进激励等多重维度全力支持辽宁省集成电路装备产业发展。

  从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、AI、云计算及大数据等新兴领域的加快速度进行发展，集成电路产业面临着新型芯片带来的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。2022年12月，SEMI发布了《2022年度总半导体设备预测报告》。根据SEMI数据，2022年全球晶圆厂前道设备投资将达到948亿美元的新行业纪录，同比增长8.3%。SEMI预计，2023年受全球半导体库存调整等因素影响，晶圆厂前道设备投资将降至760亿美元，并将在汽车和计算领域以及一系列新兴应用驱动下在2024年复苏至920亿美元。

  从我国半导体设备行业来看，集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，据SEMI统计，2016-2021年，我国大陆的半导体设备市场规模从64.60亿美元增长至296亿美元，近五年来年均复合增长率达到35.58%，远高于全球市场增速。2022年下半年受多重因素交叠影响，国内晶圆厂扩产增速进入放缓阶段，SEMI在随后的报告中指出，国内半导体的长期强劲需求后续仍将推动产能健康增长，全球市场占有率整体占有率将由2022年的22%增加到2026年的25%，达到每月240万片晶圆。

  公司所处的半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，涉及电子、机械、化工、材料、信息等多学科领域，是多门类跨学科知识的综合应用，具有较高的技术门槛。半导体设备行业涉及国家基础科学总实力的比拼，具有技术壁垒高、价值量高、研发周期长等特点。由于半导体工艺流程复杂，对设备依赖度较高，设备性能直接影响半导体制造的产品的质量、工艺效率及良率，最终影响到半导体企业的盈利能力和全球竞争力。因此，要想实现中国半导体产业自主可控模式的崛起，完成设备环节的国产化是其至关重要的环节之一。目前，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际有名的公司仍占据全球半导体设备市场的主要份额。在需求拉动和国家支持下，我国半导体产业链得以逐渐完备，但任旧存在供给能力不够的问题，我国半导体市场国产替代存在较大市场空间。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，我国半导体设备行业迎来了前所未有的发展契机，半导体设备的国产化进程将不断推进。

  以公司生产的前道涂胶显影设备为例，作为晶圆生产的全部过程中配合光刻机工作的重要工艺设备，其产品结构较为复杂（包括约十余个功能模块组及配套机器人）、单元众多（百余个功能单元）、配件繁杂（数万余个零部件），并且要确保平均每小时数千次的机械运动速度。前道涂胶显影设备技术涵盖机械运动、温湿度及内环境控制、系统调度及控制、化学反应及化学品管控等，是多学科高度集成的现代高科技装备，对制造商的技术储备、工艺水平提出了较高要求。此外，影响前道涂胶显影机实现量产销售的难点还包括客户端工艺验证，需要协调下游晶圆厂在不影响其生产线正常生产的情况下，提供光刻机、掩膜版、检测设备及程序、客户产品片等资源配合。

  半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际有名的公司占据了全球半导体设备市场的主要份额。

  前道涂胶显影设备主要被日本东京电子所垄断，报告期内，公司前道涂胶显影机offine、I-ine、KrF机台均实现批量销售。2022年第四季度，随公司前道涂胶显影机ArFi机台的推出，标志着公司前道涂胶显影设备已完成在晶圆加工环节28nm及以上工艺节点全覆盖，并可持续向更高工艺等级迭代。

  公司生产的前道物理清洗机SpinScrubber设备较为成熟，已成为国内晶圆厂baseine产品。报告期内，产品在高产能清洗架构、颗粒去除能力等指标上实现了进一步的提升，产品竞争力慢慢地加强，国内市占率稳步提升。

  公司在集成电路制造后道先进封装、化合物等小尺寸领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，持续巩固国内领头羊。近年来作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、三安集成、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂。报告期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作伙伴关系，成功实现各类设备的批量导入。

  3.报告期内新技术、新产业（300832）、新业态、新模式的发展状况和未来发展趋势

  在摩尔定律的推动下，线宽朝着更精细的等级发展，在光刻机波长精度受限的情况下，光刻多重曝光技术带来了新的技术解决方案。如SADP技术先利用浸没式光刻机形成节距较大的线条，再利用侧墙图形转移的方式形成1/2节距的线条，该技术适合线条排列规则的图形层，如FinFET工艺中的Fin或后段金属线条。从SADP技术还发展出自对准四重图形化(Sef-AignedQuadrupePatterning,SAQP）技术或自对准多重图形化(Sef-AignedMutipePatterning,SAMP）等技术。光刻多重曝光技术常常要反复进行涂胶—光刻—显影—刻蚀等工艺流程，由于每一次曝光都有必要进行涂胶和显影工艺，光刻多重曝光技术的发展大幅度提升了涂胶显影设备的潜在需求。

  公司第三代高产能架构可应用于三层光刻涂布工艺，即实现SOC、SOG与PR的三层涂布结构。整个涂布工艺具有填洞优势，不易产生空穴，平整度高，同时烘烤温度不高于传统CDBR工艺，能够大大减少对图案破坏，相对于传统的CDBR工艺，同时具备低成本与高性能优势，可有效拓展涂胶显影机的产品应用领域和市场空间。

  负显影技术主要使用在于前道高端工艺，其原理为正性光刻胶未被曝光的区域可以被NTD显影液去除，而曝光区域则在显影后留下，实现了类似负性光刻胶的曝光特性。报告期内，公司成功突破了在NTD负显影工艺中显影高损伤、防静电击穿等技术瓶颈，可为客户提供更丰富的产品技术解决方案。

  在摩尔定律逐渐放缓的情况下，Chipet技术已成为持续提高集成度和芯片算力的重要方法之一。根据Gartner预测，基于Chipet的半导体器件的整体出售的收益预计从2020年的33亿美元增长到2024年的505亿美元，年复合年增长率高达98%。在应用各项底层先进封装技术上的支持Chipet的工艺场景下，为满足更多层的互联工艺技术要求，常常要经过更多的图形化道次，催生了更多后道涂胶显影、湿法类工艺需求。

  此外，在Chipet技术中，为了缩小芯片体积、提高芯片散热性能和传导效率等，晶圆减薄工艺会被大量应用，为了不损伤减薄中以及减薄后晶圆，需要将晶圆片与玻璃基板临时键合并在完成后续工艺后最终解键合。同时在Chipet技术路线下，Fan-out、CoWoS等封装工艺路线都要经过单次或多次的临时键合及解键合工艺来实现芯粒互联。针对以上半导体工艺应用场景，公司已成功研发临时键合机、解键合机产品，目前临时键合机正在进行客户端验证。

  与传统半导体材料相比，以SiC制成的器件拥有良好的耐热性、耐压性和极低的导通能量损耗，是制造高压功率器件与高功率射频器件的理想材料。SiC下游应用包括新能源、光伏、储能、通信等领域。据Yoe预计，全球SiC功率半导体市场规模将从2021年的11亿美元增长至2027年的63亿美元，CAGR超过34%。公司通过在SiC设备领域提前布局，已向国内多家SiC龙头厂商实现批量销售。

  公司是国内涂胶显影领域龙头，经过多年发展，产品已完整覆盖前道晶圆加工、后道先进封装、化合物半导体等多个领域，下游客户包括国内各大前道晶圆厂、后道封装厂及化合物半导体厂商。报告期内，公司积极探索新技术路线，并与下游客户保持了深度的合作伙伴关系，力争为客户提供更具价值的产品技术解决方案。

  成立以来，公司十分重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，并大范围的应用于公司产品的批量生产中。

  报告期内，公司生产的前道涂胶显影设备在多项关键技术方面取得突破，成功掌握了超高温度与超高精度烘烤固化技术、自动光学缺陷检验测试技术等核心技术，可满足更高等级的工艺需求；在前道物理清洗领域，公司新一代高产能物理清洗机可搭载12个工艺腔体，通过优化晶圆传送系统大幅度的提高了设备产能，第二代清洗喷嘴在实现更高等级颗粒去除能力的同时可降低氮气消耗并减少结构冲击；在后道先进封装领域，化学药品精确供给及回收等技术已达到国际领先水平，在化合物、MEMS、LED芯片制造等领域，高产能架构等技术已达到国际先进水平。

  2023年2月，国家发展改革委等5部门联合印发了《关于印发第29批新认定及全部国家企业技术中心名单的通知》（发改高技〔2023〕139号），沈阳芯源微电子设备股份有限公司技术中心被认定为国家企业技术中心。国家企业技术中心的认定，是对公司技术创造新兴事物的能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。公司将继续推进关键核心研发技术，逐步的提升自主创造新兴事物的能力和科学技术创新水平，增强公司核心竞争力，促进公司持续健康、高质量发展。

  公司前道单片式清洗机项目也在近期荣获中国集成电路创新联盟—第六届“IC创新奖”。此外，报告期内公司陆续获得辽宁省制造业单项冠军产品、沈阳市高新技术企业高成长性企业奖等多项殊荣。

  请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“一、经营情况讨论与分析”之“（2）研发成果”报告期内获得的知识产权列表

  截至2022年12月31日，公司共获得专利授权245项，其中发明专利171项（中国大陆地区发明专利153项，中国台湾地区发明专利16项，美国发明专利2项），实用新型专利45项，外观设计专利29项；拥有软件著作权60项。

  研发费用同比增长64.47%，主要系公司持续研发投入，研发材料、职工薪酬、合作开发服务费增加所致。

  2022年底公司研发人员数量295人，较2021年底增加78人，研发团队实力逐步加强，为公司持续加强研发投入提供了人才保障。

  公司建有较为完善的人才教育培训体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培养和训练等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批有着非常丰富的半导体设备行业经验的高品质人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进的技术发展的新趋势，具备较强的持续创新能力。

  公司核心管理团队人员稳定，有着非常丰富的管理经验，对行业的发展的新趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的主要的因素。中层骨干干部年龄结构符合常理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。

  公司格外的重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，报告期内，公司研发支出15,213.56万元，占据营业收入的10.99%。通过多年的技术积累以及承担国家02重大专项，公司已成功掌握包括涂胶显影设备、单片式湿法设备等产品多项核心技术，并形成了完善的自主知识产权。

  截至2022年12月31日，公司共获得专利授权245项，其中发明专利171项（中国大陆地区发明专利153项，中国台湾地区发明专利16项，美国发明专利2项），实用新型专利45项，外观设计专利29项；拥有软件著作权60项。

  公司以沈阳为销售总部，并在苏州、昆山、武汉、上海、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。2021年公司的全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注册成立。上海已成为全世界集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司国际化发展的重要里程碑。

  公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，先后主持制定了喷胶机《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）、涂胶机《旋转式涂覆设备通用规范》（SJ/T11183-2022）两项行业标准，均已正式颁布实施。

  2023年2月，沈阳芯源微电子设备股份有限公司技术中心被认定为国家企业技术中心。国家企业技术中心的认定，是对公司技术创造新兴事物的能力和自主研发能力的充分肯定，也是公司科研能力和综合能力的体现。

  成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业方面技术人才先进集体”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉，充足表现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。

  公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以客户的真实需求为中心，格外的重视客户服务能力建设，已形成对客户的真实需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用的过程中遇到的有关问题。此外，公司研发人员会定时进行客户拜访以收集产品需求，并按照每个客户及市场需求来做产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。

  半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作伙伴关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。

  2022年8月，公司全资子公司KingsemiKyoto株式会社在日本京都正式设立。京都子公司的设立，有助于公司深入对接日本在泛半导体领域的高端产业及研发资源，增强公司在设备及关键零部件领域的技术实力。同时，还可借助境外丰富的供应链资源，寻找更为可靠、更具性价比的原材料采买渠道，降低产品生产所带来的成本，增强产品整体竞争力。

  (二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施

  半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。

  随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司研发投入有极大几率会出现阶段性的大幅度增长，不排除对公司的经营业绩造成一定冲击。

  半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求比较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，部分核心关键零部件仍然有赖于进口。公司虽与上游供应商建立了长期稳定的合作伙伴关系，但不排除因少数国家持续滥用出口管制措施导致相关物料供应受阻，或未来下游半导体制造业对半导体设备需求出现爆发式增长从而对上游供应商的重要物料短期内造成挤兑，最终对公司产品生产造成一定的压力。

  在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅度波动的风险。

  作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业市场之间的竞争愈发激烈，如果未来有更多的半导体设备制造公司制作同类型设备，或采取恶意竞争的策略，则有几率会使公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。

  随着国际贸易摩擦的加剧，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性。

  半导体设备行业受下游半导体市场及计算机显示终端市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，计算机显示终端市场需求恢复没有到达预期，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。

  报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家相关税收优惠的法律、法规、政策等出现重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。

  报告期内，公司计入其他收益的政府补助金额为4,859.38万元，占当期总利润的比例为21.87%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。

  请参阅“第三节管理层讨论与分析”之“三、报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展状况和未来发展的新趋势”。

  公司始终秉承“为客户创造价值”的企业使命，坚持“客户第一、奋斗为本、诚信合作、专业精品”的企业精神，专注于高端半导体专用设备领域，通过持续的研发技术和供应链建设，提升公司的核心竞争力，增强团队的执行力和凝聚力，不断开拓新产品、新领域，有效提升公司收入和利润规模，为股东创造价值。公司将积极加强技术人才团队、知识产权和商业机密体系建设，通过有效的内控和核心竞争力的提升，稳健发展并防范各种风险。

  前道芯片生产线的不断扩张与半导体设备国产化的大趋势为国产半导体设备企业的发展创造了历史性的机遇。报告期内，公司前道涂胶显影机已实现了在国内28nm及以上工艺节点的全覆盖；在前道清洗领域，公司生产的SpinScrubber设备已成为国内晶圆厂baseline产品。公司将持续提升前道涂胶显影设备的技术指标和竞争力，与前道清理洗涤设施一同形成新的两大主打优势产品，为公司长期发展提供核心竞争力和增长点。

  凭借着公司在更高复杂度机台架构方面的应用理念以及业内领先的湿法领域技术，报告期内，公司持续拓展前道化学洗涤机、临时键合/解键合机等新产品。截至报告期末，化学清洗机研发进展顺利，临时键合机已进入客户验证阶段。

  公司在集成电路制造后道先进封装、化合物等小尺寸领域深耕多年，凭借持续的技术创新、高性价的产品及优质的售后服务，持续巩固国内领头羊。近年来作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、三安集成、北京赛微、江西兆驰等国内一线大厂。

  公司在三维封装等工艺已经有多年的技术储备和前期应用，将快速切入到新兴的Chiplet大市场。报告期内，公司加深与盛合晶微、长电绍兴、上海易卜等国内新兴封装势力的合作伙伴关系，成功实现各类设备的批量导入。

  此外，公司将积极建立海外销售体系，培育和拓展海外市场，提升公司品牌的国际影响力，为公司发展创造新的增长点。

  公司已建立了稳定的核心技术人才团队，形成了完善的人才教育培训机制。下一阶段，公司将加快建设高端技术人才团队，培养、储备一批设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多学科的专业人才，形成有着非常丰富的半导体设备行业经验的高品质人才的技术团队。公司为关键人员提供了具有竞争力的待遇，充分激发核心团队的创新积极性，吸纳并留住核心人才。在人才激励方面，公司先后推出了2020、2021年两期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计139人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，有助于调动核心员工的积极性和主动性，力争在企业内部培养一批优秀的管理和技术人才。

  半导体设备的制造需要综合运用光学、物理、化学等多学科技术，具有技术壁垒高、制造难度大等特点，因此知识产权和商业机密是半导体设备企业立足和发展的根本。公司重视知识产权和商业机密的保护，将知识产权和商业机密作为重要资产，把知识产权和商业机密保护体系建设作为公司科学技术进步和发展壮大的一项重要任务。一方面，公司尊重同行业其他公司的知识产权，积极规避知识产权纠纷。另一方面，公司成立完善知识产权和商业机密保护和内部管理制度，避免核心技术和商业机密被恶意窃取或流失。

  我国半导体设备产业链建设仍处于起步阶段，国产半导体设备大量核心部件仍依赖于进口，当前国际贸易格局存在不确定因素，公司完善供应链建设势在必行。公司将通过联合开发、自主研发、寻找替代供应商等方式降低核心部件成本，巩固核心部件可控性，提升产品综合竞争力。报告期内，公司日本子公司成功设立，进一步丰富了公司供应链资源。

  证券之星估值分析提示通富微电盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示华天科技盈利能力平平，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示机器人盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示乾照光电盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示华灿光电盈利能力比较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值分析提示新产业盈利能力优秀，未来营收成长性一般。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示长电科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

  证券之星估值分析提示晶方科技盈利能力平平，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价合理。更多

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