公司所属行业为专用设备制造业，主要是做专用设备的研发、生产、销售和服务，基本的产品包括电子装联设备（电子热工设备及周边设备）、半导体专用设备和光电显示设备，属于战略新兴起的产业中的高端装备制造产业。

  公司电子装联设备主要提供给下游电子制造企业，用于组建电子工业中的PCBA生产线，应用行业涉及消费电子、通讯电子、汽车电子、航空航天电子（600879）等领域。公司半导体专用设备大多数都用在芯片的封装制造等生产环节的热处理过程，主要客户及潜在客户为半导体封测厂商与半导体器件制造商。公司光电显示设备主要提供给国内大型面板制造和模组制造商，用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的制作的完整过程，具体应用场景涵盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种领域。

  电子装联设备是将电子元器件、基板、导线、连接器等零部件按照设定的电气工程模型和电路设计功能，通过技术方法进行装配并实现电气联通的过程中采用的相关设备，包含SMT设备、THT设备、点胶设备、组装设备及其他周边设备等，下游为各类电子制造业：

  近些年来，随着国产替代厂商和设备产品不断崛起，国产设备的市场占有率逐步提升。与此同时，中国已成为全世界最重要的电子科技类产品生产基地和消费市场，产业规模居世界前列。根据中商产业研究院针对中国印制电路板行业发展的新趋势统计及预测的有关数据，2022年中国PCB市场规模达3,078.16亿元，2023年市场规模已增至3,096.63亿元，预计2024年将增至3,300.71亿元。面临庞大的下游市场需求，叠加国产替代的产业机会，未来国产电子装联设备业务市场空间仍广阔，国产设备主力厂商大有可为。

  随着5G通信技术的加快成熟、集成电路的发展、物联网和大数据的应用，智能终端等新兴消费电子、汽车电子等商品市场需求量开始上涨，推动PCB产品由简单、低端产品，向高技术上的含金量、高性能产品发展，将带动电子制造厂商进行升级或替换的设备投入。以回流焊设备为例，Qyresearch数据预测，根据过去几年的历史发展、行业专家预测信息，2022年全球PCB和半导体用回流焊炉市场规模大约为23亿元，预计2029年将达到31亿元，2023-2029期间年复合增长率（CAGR）为4.1%。

  电子零部件制造工艺和技术水准不断升级，下游厂商节能环保的诉求，对设备供应商提出了更高的要求，相关设备由单台向多台设备组合连线方向发展、由多台分步控制方式向集中在线控制方向发展、由单路连线生产向双路组合连线生产方向发展；设备向智能化、灵活化、环保化，以及更高精度、高速度、多功能方向发展。而下游产品的个性化、多样化趋势，使得相关厂商不仅需要有提供标准设备服务的能力，也需要具备提供解决方案的非标准设备服务综合能力。

  半导体专用设备指用于生产各类半导体产品生产过程的设备，其中，前道工艺设备为晶圆加工设备，后道工艺设备包括检测设备和封装设备，其他设备包括硅片生长设备等。公司半导体专用设备聚焦于后道封测环节，主要为芯片制程后道工艺的封装热处理设备。

  半导体行业是电子信息产业的重要基础，是国家政策重点鼓励发展的战略新兴产业；推动半导体行业发展、形成产业自主可控能力，是构建新质生产力的重要举措。为此，国家和各级政策积极落实产业链自主可控相关政策、提升封装和测试产业的自主发展能力，重点形成关键制造装备供货能力，其中，对半导体设备产业进行了重点规划。

  据半导体产业协会(SIA)公布数据显示，全球半导体行业2023年销售总额为5,268亿美元，在2022年的历史最高峰基础上小幅下降；2023年第四季度销售额环比增长，同时2024年1月销售额同比增长，展示了2024年的良好复苏态势。同时根据调研机构IDC预测，2024年全球半导体营收有望回升、较2023年实现20%的增长。而根据摩尔定律，当价格不变时，半导体芯片上可容纳的元器件的数目约每隔18-24个月便会增加一倍。

  根据国际半导体组织SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额为1,056亿美元，同比下降1.9%，而中国大陆地区半导体设备销售额同比增长28.3%。中国大陆已成为最大的半导体设备市场，但半导体设备市场供给主要被国外厂商占据，国产化率较低，供给和需求不平衡，在国际贸易摩擦的背景下，国产替代需求非常迫切。

  在全球半导体芯片需求持续增加的背景下，近年来半导体设备市场发展迅速、设备投资支出和市场需求持续增加。基于国家产业安全、产业链自主可控的需求，面对全球半导体产业的广阔市场和国产替代的产业选择，国产半导体设备厂商迎来宝贵的发展机遇。

  光电显示设备指用于光电平板显示模组的生产制造过程的专用设备，制造客体显示面板则包含工艺发展时间长、良率高、成本低的TFT-LCD，具有高对比度、低功耗、柔性化等特点并快速渗透于智能手机、AR/VR头显、可穿戴市场的AMOLED面板，寿命较长且不易烧屏的Mini LED等。在显示面板产品中，目前液晶显示仍占主流市场，OLED市场占有率稳步提升，集成化趋势明显加强，而Micro LED技术突破进入攻坚期，Mini LED 成本下降，企业端市场进入快速爆发期。近年来智能手机等消费电子产品替换性消费阶段性减少，相关OLED产品需求承压；但随着新型显示产品与5G 通信、超高清视频、人工智能、虚拟现实、物联网等新型产业加速融合创新，已在汽车电子、远程医疗、工业控制等领域取得丰硕成果，形成了行业增长新动能。

  群智咨询(Sigmaintell)数据显示，2022年全球OLED智能手机面板市场中，中国大陆OLED面板出货量约1.7亿片，同比增长21.3%，其中京东方在全球OLED智能手机面板市场的份额提升至13.1%。OLED专用设备领域长期由日本、韩国等国家主导，公司研发生产的相关设备主要服务于京东方等核心面板厂商客户，已实现国产设备技术突破和有力的进口替代。

  1、公司在电子装联设备之电子热工领域处于领先地位，被行业协会授予“SMT领域龙头企业”，回流焊设备获国家工信部“制造业单项冠军产品”认证。公司自主研发的检测设备和自动化设备实现对电子热工设备的辅助和功能扩展，丰富了公司产品的应用场景，与电子热工设备配合为客户提供覆盖电子产品PCB生产过程中插件、焊接和检测的整套系统解决方案。

  2、公司半导体专用设备实现关键技术突破，研制生产了多款具有一定技术壁垒的国产空白的半导体热工设备，为国内外大型封测厂商提供产品和服务，并具备为客户提供不同制造工艺设备的定制能力。公司半导体专用设备产品迄今已累计交付及服务客户约48家，包括下游典型核心封测厂商客户，并获得客户的认可、验收及复购，成为公司战略级业务和未来成长点。

  3、公司光电显示设备为京东方等国产面板厂商供货并实现长年深度合作，系国内光电显示专用设备主要厂商之一。公司光电显示设备产品在多个品类实现进口替代，应用领域覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等，积累了丰富的产品技术和场景应用经验，能够满足不同行业客户、不同应用场景、不同载体基础上的多样化需求。

  公司主要从事专用设备的研发、生产、销售和服务，主要产品按大类可以划分为电子装联设备（电子热工设备、检测设备、自动化设备）、半导体专用设备和光电显示设备等。报告期内，公司主营业务未发生重大变化。

  公司电子装联设备覆盖电子产品PCB生产过程中的焊接、检测等多个流程，以“电子热工设备+AOI和SPI检测设备+自动化设备” 为下游电子制造领域客户提供一站式服务和整套零缺陷焊接检测制造系统，用以组建电子工业中的PCBA生产线，该类设备能够广泛应用于汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品的生产过程；其中，作为国内电子热工领域龙头企业，公司在电子热工领域具有领先的技术优势、扎实的制造能力和完善的配套服务体系，回流焊等热工设备全球市场份额居前。

  电子装联设备中的电子热工设备由公司自主研发、生产和销售，拥有温度控制及传热方面的核心技术，此类产品主要功能是将表面贴装元器件与PCB进行组装，应用于电路板组装制程领域。

  率电源板、一般电子控制板、LED等产品制造，能够满足智能手机、通讯、汽车电子、服务器、

  用于手机主板、电脑主板、电视主板、通讯主板、新能源等相关电子产品的生产。

  系列产品可用于车载控制板及LED、新能源IGBT模块、通讯电子、5G等。

  系列产品可用于储能产品、服务器类主板、充电桩大功率电源主板、高端汽车电子产品，以及白色家电电子PCB、小功率电源板、一般电子控制板等制造过程。

  公司电子装联设备之周边设备包含检测设备、自动化设备；其中，检测设备拥有运动控制和视觉识别方面的核心技术，主要功能是在电子产品生产中对PCB上焊点和元器件进行检测，应用于电路板组装制程领域，与电子热工设备组成零缺陷SMT生产线。

  能够应用于贴片工艺错件、漏件、反向、焊接不良、偏位，以及波峰焊后的焊点、错件、漏件、反向，炉前错件、漏件、反向等情形的外观检测。

  用于PCB 板印刷后检测出锡膏或者红胶的厚度、面积、体积、偏移的分布情况，能够满足于汽车LED 灯板，电池连接器等超大尺寸PCB 板以及手机、Mini LED 等密度高、元器件精密的PCB 板检测需要。

  电子装联之周边设备还包含自动化设备，自动化设备主要为与公司电子热工设备和检测设备配套使用的相关设备，包括助焊剂喷雾机、接驳台及其他周边设备。

  半导体专用设备业务系公司战略级业务，公司充分发挥电子热工领域的同源技术领先优势，顺利地将产品线延伸至半导体热工设备领域，并攻关封测环节一些存在国产替代空间的设备，应用领域已涵盖IGBT模块、封装、IC载板、Wafer Bumping、Clip Bonding、FCBGA等生产制造领域。

  公司半导体专用设备主要为用于芯片先进封装制造等生产环节的热处理设备，具体包含半导体芯片封装炉、Wafer Bumping焊接设备、甩胶机、氮气烤箱等，主要客户及潜在客户为国内外半导体封测厂商。

  无尘氮气烤箱、无尘压力烤箱主要应用于胶水静置和固化，整体提高产品可靠性。

  适应新能源IGBT封装、大功率器件、圆晶级先进焊接工艺，满足真空环境下不同合金材料的高温焊接要求。

  公司光电显示设备用于光电平板（TP/LCD/OLED）显示模组的生产制造过程，按功能分类主要有2D/2.5D/3D贴合设备、生物识别模组生产设备、LCM焊接类设备、贴附机等，相关产品已经覆盖AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载屏、可穿戴类屏体、光电模组、半导体复合铜片贴合等多种应用领域。

  公司光电显示业务主要客户为大型面板制造商和模组生产商，已与头部面板厂商京东方等长期深度合作，核心产品因突破国外技术封锁应运而生，应用领域逐步延伸至AMOLED柔性屏、曲面屏、折叠屏、车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等；近年来在市场逆境下保持较强韧性，核心客户粘性较好、产品和技术一直在升级、持续贡献销售收入。

  用于指纹识别Sensor与FPC（柔性线路板）之间的邦定连接，以及超声波指纹模组IC+Sensor贴合、光学指纹模组的贴合、贴附、封边点胶及固化等。

  公司产品目前以内销为主，报告期境内销售收入占比91.24%；公司采取订单直销为主，代理商销售为辅的销售模式，报告期直销销售收入占比85.95%。公司建立有独立的销售团队，辅以代理商销售形式，销售网络遍及全国。针对核心大客户，以业务经理负责的模式专人跟进业务合作情况，为客户提供一站式、定制化解决方案，增强大客户粘性、增加合作深度。公司针对研发创新产品，及时向客户进行推广、更新产品宣传信息，同时通过参加或举办展会、招标会、行业活动等方式在特定范围内开展定向或不定向的宣传。针对有意合作的潜在客户，公司采取上门推广、定向联系的形式进行针对性客户开发。公司注重售后服务质量，通过高质量的售后服务增进客户沟通、增强客户粘性，同时敏锐地把握客户需求、及时为客户提供升级换代产品或替换产品。

  公司实行“以销定产”的生产模式，即根据销售订单来制定公司的生产计划。公司产品属于专用设备，具有一定的定制化特点、产品种类型号较多，采取自主标准化生产和定制化生产相结合的模式。公司在生产实践中总结了一套与此特点相适应的小量多批次的柔性化生产模式，能够较好地满足客户的定制化需求并实现高效交付。公司下设PMC部全面负责协调管理生产系统的工作，由PMC部按销售部门下达的订单指令进行科学排产和安排生产，并协调符合生产节奏的原材料入库、产品生产、产品测试、质量控制和产品发运全过程，同时辅助以SAP数据系统，对生产成本进行有效管控、贯彻精益生产要求。

  公司根据PMC的科学排产计划，结合不同类型原材料、零部件采购特性，遵循采购单的规范流程实施采购。采购全过程严格遵循“同一质量水平比价格、同一价格水平比质量、同一质量价格水平比服务”的三比采购原则，在合理控制成本、与生产计划充分衔接的前提下选择合适的标的，磋商采购交易细节。公司对供应商的品质、供货能力进行详细评审，通过评审的供应商再由公司进行择优选择，保证产品质量和客户满意度；在关键物料方面，公司主要采用知名品牌产品，与供应商建立长期合作关系，确保供货稳定及时；在常规物料方面，在保证产品品质及交期的前提下，公司会通过询、比、议价，选择品质稳定、价格更优的产品和供应商。公司严格根据销售、生产和原材料消耗情况，确定短期采购需求，避免存货积压。在半导体设备等高端产品方面，对物料技术要求较高，公司主要采购有技术支持的知名品牌产品，保证物料性能和品质。

  2023年度，受到传统消费电子市场需求低迷、固定资产投资放缓影响，电子热工业务实现销售收入50,158.93万元，较上年同期减少14.32%；检测设备实现销售收入4,518.77万元，较上年同期减少14.95%；自动化设备实现销售收入728.38万元，较上年同期减少69.95%。

  电子装联业务持续提高产品性能，重点发展中高端市场，在市场低迷态势下保持与核心客户的深度合作，毛利率同比提高1.15个百分点，充分验证了产品和品牌竞争力、展现了良好韧性。未来，随着消费电子市场复苏，以及汽车电子、智能穿戴设备、智能家居等领域新型硬件市场需求增长，新能源汽车、物联网、5G通讯技术带来的硬件需求更新，凭借在电子热工等领域积累的领先优势，公司电子装联业务景气度有望回升。

  2023年度，公司光电显示业务与核心客户继续深度合作，确认销售收入10,053.35万元，同比增长199.61%，在2022年度景气度探底后、呈现复苏态势。

  公司光电显示业务将继续推行大客户战略，主要围绕核心大客户开展服务；基于光电显示业务现有产品线、持续进行性能改进，并重点在车载领域进行差异化竞争，力争2024年度继续稳健增长。

  随着全球半导体行业周期性波动，根据SEMI数据，2023年全球半导体设备销售额同比下降约6%，预计2024年将实现同比个位数增长。2023年度，主要受到市场环境和已交付产品验收确认收入进度等因素影响，公司半导体专用设备实现销售收入2,369.35万元，较2022年减少。

  报告期内，公司根据市场需求情况及自身经营实际，确立了半导体专用设备业务聚焦于封测领域的发展战略；公司持续推进半导体业务的新客户验证和储备，客户储备明显增加，加大核心产品的市场推广力度，为把握市场机遇奠定基础。

  报告期内，公司针对存在减值迹象的资产予以及时充分计提减值，累计计提资产减值损失1,659.53万元、计提信用减值损失88.13万元；第一期、第二期员工持股计划及限制性股票之股份支付费用，根据《企业会计准则》要求在考核期内分摊，对当期利润影响金额为1,128.48万元。

  综前所述，公司下游应用领域相关行业存在阶段性需求波动、当前呈现弱复苏和结构性行情；未来随着通信技术的发展和先进数据处理技术的应用，有望通过带动下游需求增加、进一步促进行业景气度提升。公司产品具有一定的技术壁垒、较强的国产替代实力，核心产品系细分领域单项冠军、具有多方位的领先优势，所处行业不存在产能过剩、持续衰退或者技术替代的情形。公司以先进的产品和技术筑牢业务发展根基，资产基础扎实、财务状况良好，在人才储备、管理经验等方面经过多年沉淀，能够保障公司持续、长久、健康发展，公司不存在持续经营能力方面的风险。

  报告期内，公司未发生因核心管理团队或关键技术人员离职、设备或技术升级换代、特许经营权丧失等导致公司核心竞争力受到严重影响的情形。公司竞争优势主要体现在以下几个方面：

  公司的核心竞争力主要体现在产品力方面。电子装联业务系公司的优势业务和基本盘，技术实力、产品质量、市场份额和品牌知名度得到广泛认可，回流焊产品被国家工信部认定为制造业单项冠军产品，一直走在行业前列。半导体专用设备业务方面，公司研发生产了多款国产空白的半导体热工设备已获得半导体行业客户的认可和复购，奠定了半导体专用设备业务长足发展的基础。公司光电显示设备作为突破技术封锁的国产替代产品销售给全球显示巨头企业，获得下游核心客户的认可并长期深度合作。公司将继续发挥在电子装联、光电显示、半导体设备领域的优势，通过技术和产品创新升级夯实长久持续发展根基，不断提高产品附加值、增强产品市场竞争力。

  公司半导体专用设备业务主要为用于芯片封装热处理的热工设备，自2022年首度实现规模化销售后，陆续进入核心客户供应链、获得核心客户的认可复购，业务成长趋势初显。公司半导体专用设备面向下游半导体封测厂商、半导体器件生产厂商，截至本报告披露日已累计约48家客户，其中包含行业内大型知名企业。公司还将继续立足于后道封测领域，进一步提高产品技术壁垒，丰富半导体专用设备业务优质的产品储备和客户资源，为进一步扩大其销售规模奠定了良好的基础，为公司业务持续成长创造新动能。

  公司电子装联业务具备先发优势，凭借优良的产品性能，在业内树立了良好的品牌形象，成为国内

  电子热工设备行业的领先企业。公司回流焊设备荣获国家工信部颁发的“制造业单项冠军产品”证书；真空回流焊荣获“VA远见优秀奖”；AKT系列无铅热风回流焊荣获“2021行家极光奖—年度产品奖”；半导体专用设备快速实现技术突破，面向下游半导体封测厂商、半导体器件生产厂商，短时间内获得包括业内大型知名企业在内的客户认可和复购；OLED贴合设备向全球显示巨头企业供货并长期深度合作，与日韩领先品牌同台竞争。

  经过多年经营，公司拥有一批稳定的客户群体，累计服务客户约6,000余家，包含电子科技类产品、显示模组制造领域大型知名企业客户、上市公司，以及大型芯片封装测试企业等；其中，截至本报告披露日，半导体领域客户已增至约48家，其他意向或潜在客户接洽工作持续推进。公司凭借优质的产品和服务与大部分客户建立长期稳定的合作关系，良好的品牌美誉度和丰富的客户资源为公司业务长远发展提供了保障。

  公司作为国家级高新技术企业、专用设备行业国产替代的重要力量，坚持自主研发创新，研发的多款设备打破国外技术垄断，同时建立了较为完善的研发体系，拥有多个独立的研发团队，接连实现国产空白设备产品突破、不断复制成功经验和领先优势。公司注重研发人员激励和研发人才培养，通过内部培养及与科研院所合作等多种渠道，不断扩充研发队伍，并通过加大研发投入，持续强化自主研发实力。经过多年的技术沉淀，公司拥有多项核心技术专利，在热工学温度控制、OLED屏幕贴合方面取得了多项创新成果。截至2024年3月，公司及子公司共拥有94项计算机软件著作权和135项专利，其中：中国发明专利38项，美国发明专利1项，德国发明专利1项。

  公司拥有两个自建工业园区和一批经验丰富的生产管理人员和熟练工人，配备有万级无尘组装车间及精密检测设备，并由专设的PMC部门进行科学规划排产，搭建起快速响应的供应链管理体系，能够有效保障产品的生产及交付，具备行业领先的快速订单交付能力。公司拥有丰富的设备生产经验，建立了成熟的设备生产制造体系，并持续进行精益化改造，不断提升公司生产效率，在行业内具有市场反应速度快、交货期短、产品的单位生产成本低等优势。公司已通过SGS的ISO9001质量管理体系认证，在采购、生产、品质检测等多个环节进行质量管理，产品质量处于行业领先水平。公司采取自主生产模式，能够全方位管理和把握生产制造环节，有效规划生产安排并持续改善，充分配置资源响应生产计划，控制生产制造成本、缩短生产交货周期。

  公司搭建高效的营销和服务体系，售前准确了解客户需求，售中保证产品质量和及时交付，售后及时提供安装调试和维护服务。在产品售前阶段，公司售前服务人员和工程师与客户充分沟通，了解客户需求，为客户推介合适的产品，针对客户个性化的需求，公司还联合研发和生产部门共同为客户提供定制化的设备和解决方案；在产品生产阶段，公司部分产品能够实现定制化生产，准确把握并满足客户需求；在产品售后方面，公司建立起一支专业的售后服务团队，不断完善售后服务保障体系，维保技术人员24小时随时响应售后服务需求。公司通过为用户提供快速响应和高附加值的增值服务，有效促进了产品的销售，赢得客户对公司的信赖，增强了客户粘性、提升了品牌美誉度。

  公司始终坚持稳健经营的长期主义理念，注重内生增长和核心竞争能力的培养，以自身积累的技术、资源和能力为支点，沿着技术发展脉络和产业发展趋势，提升技术实力、扩展产品应用领域；公司注重现金流管理和债务管理，报告期末，公司货币资金余额为38,840.54万元，短期借款3,002.38万元，有息负债率较低；公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润为3,942.14万元，经营活动产生的现金流量净额为10,034.91万元。稳定的盈利能力和充裕的自有资金是公司应对复杂的市场环境并坚持长期发展战略坚实的基础，能够保障公司在长期主义理念指引下，持续进行自主研发和技术创新。

  2023年度，公司实现营业总收入72,014.67万元，较上年同期减少8.98%；实现归属于上市公司股东的净利润3,942.14万元，较上年同期减少55.76%。

  在传统消费电子市场降温、电子行业相关固定资产投资放缓的背景下，公司电子装联业务报告期内实现营业收入55,406.08万元，较上年同期减少16.40%。公司光电显示业务报告期内收入得以释放，确认营业收入10,053.35万元，同比增长199.61%。公司半导体专用设备业务报告期内受到市场环境和验收确认收入进度影响，累计实现营业收入2,369.35万元，同比减少14.79%，意向客户储备继续增加。

  伴随着5G通讯、物联网、新能源等技术广泛应用，催生新型硬件市场需求增长，有望带来结构性市场机会；各类电子元件、半导体器件小型化、集成化、轻薄化、精细化趋势，对制造工艺水平要求不断提高，进而对相关专用设备性能水平、智能化水平等提出更高的要求。公司作为电子装联设备领域领先厂商、芯片封装热处理国产空白设备的供应商，有望发挥领先优势，进一步提升相关业务市场占有率。

  毛利率方面，公司综合毛利率同比下降2.42个百分点，主要是毛利率相对低于其他品类的光电显示业务收入较快增长、收入占比高于上年同期；其中，光电显示业务产品定制化程度相对高、产品结构的不同也导致毛利率水平的差异，公司将落实差异化竞争和精益管理措施，提升光电显示业务毛利率水平。

  净利润方面，公司第一期、第二期员工持股计划及限制性股票计提的股份支付费用，对报告期净利润影响金额为1,128.48万元。此外，公司持续强化研发创新，研发投入同比增加690.63万元，对净利润造成一定影响。公司贯彻长短期人才激励措施，尤其注重研发人才的选育留用，有利于夯实核心竞争力、保障公司持续高质量发展。

  报告期内，公司经营层在董事会领导下，积极推动2023年度经营计划落地，具体经营情况如下：①推动半导体专用设备业务高质量发展，提速扩大生产和销售规模。

  公司根据市场情况及自身经营实际，确立了半导体业务聚焦于后道封测领域的业务发展战略，适时整合了半导体业务经营主体、提高运营效率。2023年度，公司继续推动半导体专用设备业务产品和技术创新，封测设备领域在现有的半导体甲酸真空炉、半导体Clip Bonding真空炉及无尘压力烤箱等多款产品基础上，开发新产品、进一步丰富产品储备。

  报告期内，公司继续围绕半导体封测领域接洽有关意向客户和潜在客户，进一步拓展客户群体；参加行业展会活动，开展品牌宣传和传播，拓展潜在客户群体；截至报告期末，半导体专用设备累计交付和服务客户约48家。主要受到外部市场环境、客户固定资产投资计划以及已交付产品验收确认收入进度的影响，半导体专用设备业务报告期内实现营业收入2,369.35万元。

  2023年度，公司继续结合客户端不同应用场景反馈信息和产品迭代要求，推动电子热工设备性能改善、智能化升级；周边设备与电子热工设备共享客户资源、充分发挥协同效应，在全方位满足客户需求的同时，扩大相关收入来源和销售规模。

  报告期内，公司在与现有核心大客户继续密切合作的基础上，重点开发高端客户，同时通过积极参加各类展会、行业活动等，加强新产品营销推广和产业链上下游交流。在电子行业固定资产投资放缓的背景下，报告期内，公司实现电子热工设备销售收入50,158.93万元，周边设备销售收入5,247.15万元。

  2023慕尼黑上海电子生产设备展 2023北京智能制造及SMT技术交流会

  公司还将持续通过特定产品创新升级，提高产品附加值和毛利率，同时增加产品在汽车电子、通信设备、消费电子、航空航天、其他电子产品生产领域的应用，继续挖掘应用深度、打开增长空间，提升产品中高端市场占有率。

  报告期内，公司光电显示业务实现营业收入10,053.35万元、同比增长199.61%。公司将继续把握优质客户合作机会，立足于车载等领域差异化竞争策略，挖掘光电显示业务增长潜力，力争把握市场复苏机遇，推动市场份额提升。

  2023年度，公司落实资本为经营赋能的经营计划，立足于促进主营业务发展的原则，通过与专业投资机构、产业内优质企业联动，积极寻找优质投资标的、链接上下游企业，为“以投资带动研发创新、产品销售”的模式进行了有益尝试。

  为更好地吸引、培育、留住优秀人才，公司注重长期激励机制建设，实施股份回购用于股权激励、员工持股计划标的股份。报告期内，公司在2022年员工持股计划、2022年（第二类）限制性股票激励计划基础上，进行长效激励计划的持续管理；针对主营半导体专用设备业务的重要子公司，筹划管理层激励措施，优化人员结构、实现长效利益绑定；优化管理层薪酬结构，强化落实绩效考核机制，充分挖掘核心员工团队的能动性；开展内部专业培训、高学历、高技能人才选育，提高员工职业能力和综合素质，不断培育人才、赋能团队。

  随着产品范围和应用领域拓宽、细分业务增加，公司不断优化组织结构和管理流程；继续深化落实事业部运营模式，针对发展半导体专用设备业务的子公司思立康和至元给予独立发展空间；公司动态调整了营销、研发等团队组织架构，将不同业务、地区的业务发展目标压实到人，形成按地域、产品分类的营销和研发管理模式，挖掘和发挥核心团队能动性；进一步整合人员、清理业务条线，集中资源投入到更有前景的项目中去；推动部分管理和审批流程电子化，提高流程效率；改善工作环境、强化后勤部门服务意识、打造团结互助的组织氛围，降低沟通协作成本，提高管理运营效率。

  公司注重人性化管理，为丰富员工业余文化生活、保障员工生活品质，不断改善食住行条件，为员工提供暖心服务；组织员工餐委会，监督食堂运行，引入食堂竞争机制、听取员工意见择优选择餐饮供应商、优化餐饮结构；报告期内在原有健身房、员工活动中心、篮球场的基础上，增加了部分生活服务项目，为员工供应咖啡、鲜奶等高质量饮品和水果，接连举办多项业余文化活动，为员工提供休闲娱乐机会，增进员工交流、提高员工幸福感、归属感和凝聚力。

  公司专注于专用设备领域，坚持以客户需求为导向，以自主创新研发为动力，以电子热工业务为基石，完成了多款国产化专用设备的自主研发、销售及产品定型。公司将继续凝聚资源加大对半导体先进设备的投入，将产业链自电子制造、光电显示领域延伸至半导体领域，为相关行业提供高效、高精密度、可靠性强的国产化专用设备，力争成为更多细分领域的“单项冠军”。

  公司坚持自主研发创新，以领先的产品和技术铸就护城河，在电子装联、光电显示、半导体业务方面均取得积极成果。2024年度，公司将继续加强研发创新、加大研发投入力度，鼓励对设备产品的结构和性能改进、智能化升级，实现和保持产品性能全面领先；通过打造“技术研发+应用工程”相结合的多层次研发团队，完善“项目驱动、能上能下”的激励和管理机制，运用扁平化、矩阵式、灵活化管理模式，充分激发研发团队创造力、能动性，将“高科技、高效能、高质量”的新质生产力理念内化为组织精神，以强有力的创新、创造工作持续增强新质生产力。

  公司经过近些年的探索和实践，将产品线延展至半导体专用设备领域，并确定了聚焦于半导体热工设备的业务发展战略。2024年度，公司将继续围绕既定业务战略，在现有已成熟的产品线基础上，积极链接产业链上下游资源，锚定核心客户深化合作，扩大新增客户群体，扩大产品销售规模；同时继续推动新产品研发试制，促进半导体专用设备业务研发成果转化，增强产品核心竞争力，以及不同类型产品生产能力、产品定制能力；汇聚在先进技术、客户群体、产品经验、资金方面的资源，形成内外合力助力半导体业务加速发展，提升公司在半导体设备领域的品牌影响力和核心竞争力。

  公司电子装联业务属于优势业务和基本盘，尤其是电子热工业务处于行业领头羊。2024年度，公司将继续落实研发创新工作要求，以数字化、智能化升级为路径之一，大力推进产品和技术迭代；在巩固现有产品市场、稳定销售业绩的基础上，提高电子热工业务核心技术壁垒，提升中高端领域的市场份额；将产品应用领域向Mini LED、新能源IGBT模块、储能产品、充电桩大功率电源主板、车载控制板及LED、高端汽车电子科技类产品等多个市场延展和深入，打开新的增长空间，力争扩大该品类营业收入、增厚经营业绩。

  随着下游消费电子需求复苏，叠加汽车电子等中大尺寸显示模组需求增加，光电显示模组行业迎来新的机遇。2024年度，公司将加强与战略客户的深度合作，促进光电显示设备的销售规模提升，保持业务的连续性；在把握手机显示领域业务机会的同时，推动光电产品应用领域继续向车载显示、硅基OLED显示、可穿戴类显示等领域延伸，落实差异化竞争策略、更好地挖掘销售增长潜力，把握市场复苏带来的机遇。

  公司多年以来积极践行企业公民义务，遵守国家法律法规、规范性文件的规定，保障社会相关方利益。2024年度，公司将结合资本市场制度改革以及对上市公司内部控制的各项要求，持续向细、向深、向实地自查和完善内部控制制度体系、贯彻执行规范的工作流程；治理层自上而下地加强法规、制度学习，将公司治理的合规要求落实经营管理的方方面面；结合信息化、数字化手段，在提高运营和管理效率的同时，切实提高公司治理、规范运作水平，更好地保障全体股东及公司利益相关方的合法权益。

  公司坚持“以人为本”的管理理念，落实长短期相结合的激励措施，多年来在研发、技术等核心人才选育留用方面取得有效成果。2024年度，公司将继续落实长期激励约束机制，通过母公司、子公司多层股权激励凝聚核心人才团队，通过强化定期绩效考核机制压实岗位责任；持续健全员工福利保障机制，服务于员工衣食住行、让劳动者无后顾之忧，打造高效能员工和人才组织。

  公司上述经营计划并不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

  全球政治及经济形势、宏观环境的多种外部因素叠加，导致近年来我国宏观经济不确定性增强、固定资产投资增速总体放缓，同时电子相关行业消费降温，导致公司主营业务部分下业波动的风险增加，可能对公司主营业务发展、经营业绩增长带来不利影响。为此，公司积极拓展现有产品应用领域，布局半导体专用设备业务并快速取得实质性突破、为公司持续成长拓展新的赛道，同时夯实电子装联设备、光电显示设备竞争优势，扩大业务规模，努力把握结构性行情和国产替代的产业机会，在奔跑中调整姿态、积极应对外部环境的挑战。

  公司在电子装联设备领域具有扎实的行业积累和显著的领先优势，在半导体专用设备领域、光电显示业务领域均实现长足发展，但仍面临着来自海外、国内同类型厂商的竞争。如公司未能及时进行综合实力和产品能力、服务能力的升级，将可能面临市场竞争加剧的风险。为此，公司经营层始终保持着较强的风险意识、敏锐的市场嗅觉，坚持“专注、持久、分享”的经营理念，将打造过硬的技术实力、产品性能放在首尾，同时立足于较之不同竞争对手的差异化优势、优秀的客户服务能力等，不断寻求国产替代水平和市场占有率提升。

  公司电子热工设备、检测设备和自动化设备主要服务于下游电子制造企业的PCBA生产制程，是电子制造领域必要的基础生产设备，生产精度要求较高；半导体专用设备应用于半导体封装测试环节，是集成电路产业链的上业，产品具有较高的技术门槛和性能要求；光电显示设备应用于不同类型和场景的光电显示模组制造，不同的技术和应用领域对光电显示设备有差异化的技术需求，对公司持续、快速研发创新能力亦有较高的要求。如公司未能把握基本的产品技术迭代趋势、不断实现产品研发改进和性能提升，将可能面临产品研发、技术迭代方面的风险。为此，公司通过贴近市场和客户需求、把握技术和产品趋势、落实核心人才战略、加强技术延展和产品创新，防范产品研发及技术迭代风险。

  鉴于公司控股股东吴限先生于2023年12月15日收到中国证监会《行政处罚决定书》（编号：〔2023〕83号）和《市场禁入决定书》（编号：〔2023〕34号），被中国证监会出具行政处罚决定。根据《上市公司证券发行注册管理办法》等法律法规、规范性文件的规定，公司控股股东本次受到中国证监会行政处罚，可能使公司面临再融资受限的风险。公司实行稳健的财务政策，有息负债率较低、主营业务经营状况稳健、现金流状况良好。公司将综合考虑业务规模、发展需要和资本支出安排等，经充分的事前筹划，通过可行的方式实施融资、助力公司长远发展。

  公司于2021年设立子公司深圳市思立康技术有限公司开展半导体专用设备业务，依托于电子热工业务的领先优势，在研发端投入资源实施产品和技术突破、孕育新产品和新业务。随着产品序列增加、组织机构和经营规模扩大，对公司供、研、产、销、人力资源、组织机构管理能力提出更高要求。为此，公司从董事会层面起自上而下地梳理组织架构和人力资源，深化落实各项内部控制制度，引进、培育、留用符合公司发展方向和发展要求的优秀人才，完善长期的人才激励和绑定机制，梳理管理关系和管理权限、管理幅度，最大程度上防范经营管理风险。

  公司所处专用设备行业属于技术密集型行业，各项主营产品技术日新月异，产品和技术创新依靠研发人员；专用设备产品的装配是生产流程的核心环节之一，掌握相关工艺技术的装配员工系公司的重要资产。如公司不能稳定核心人员团队，避免核心研发人员、生产团队流失，将可能致使公司面临产品创新滞后、研发成果转化不及时、生产效率下降等风险。为此，公司构建了以股权激励、绩效考核机制为基础的长期激励绑定机制，并在考核激励方面向研发团队等核心人员倾斜；坚持“以人为本”管理理念，尤其注重员工食、住、行方面的福利保障，提高员工幸福感、归属感；多渠道整合科研资源，打通员工职业发展上升通道，为员工提供施展才华、自我发展的平台，最大程度上保持核心团队稳定性。

  近年来受到宏观经济不确定性加剧、消费低迷和固定资产投资放缓等影响，公司下游部分客户发生短期的现金周转效率降低情形，导致公司部分业务可能面临应收账款回收的风险。公司客户主要为电子、半导体、显示模组行业的大型企业客户，其资信状况和偿付能力较好。同时，公司针对每个客户均确定责任人负责应收账款跟进，压实回款相关岗位责任的同时，由财务部进行应收项目盘点和追踪，并在定期财务报表编制过程中充分评估和提示应收项目风险，通过完善工作机制、强化数据管理、深化客户沟通、充分风险提示等多种措施共同防范应收账款回收的风险。

  公司已经成为电子热工设备行业全球头部企业，产品和技术具有较强的市场竞争力、应用领域广泛。随着电子热工行业内集中度逐步提升，公司市场占有率相应提升，未来公司电子热工业务存在增长空间受限的风险。公司积极投入资源、提高产品性能和附加值，提升品牌形象和服务水平；进一步拓宽产品储备，深化各个领域的应用，改善客户一站式购买和整套产品应用体验，巩固行业领先地位。公司还将复制电子热工业务积累的先进经验，促进半导体专用设备、光电显示设备等业务发展，为收入和业绩增长提供保障。

  半导体专用设备业务系公司战略级业务，也是公司主要营业业务成长点。公司实现产品和技术快速延展，使得半导体专用设备业务快速实现成果转化，于2022年首度规模化销售后、得到市场的认可，奠定未来长足发展的基础。半导体专用设备全球市场空间广阔，国内市场需求规模较大，叠加设备国产化趋势，增长机会可期。但如公司未能及时推进市场和客户开拓，或未能实现规模化交付，可能导致半导体专用设备业务增长不达预期。为此，公司在打造优质产品、增强业务竞争力的同时，通过多种方式汇聚半导体产业链上下游资源，并注重市场开拓和客户维护，促进半导体专用设备业务成长。

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